金相試樣的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與步驟的目的

發(fā)布時(shí)間:2020-04-20 12:25:27 文章分類： 點(diǎn)擊數(shù)：

金相試樣的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與步驟的目的

 

對(duì)物體金相試樣表面進(jìn)行顯微檢測(cè)研究分析時(shí)的實(shí)驗(yàn)

內(nèi)容，則主要可以用直接腐蝕法確定金相試樣表面的

加熱溫度、保溫時(shí)間等等影響。

 

同時(shí)對(duì)于金相試樣表面的檢測(cè)的目的則是為了可以測(cè)

定鋼镚 的奧氏體晶粒度的一個(gè)檢測(cè)方法。

 

對(duì)于研究金相試樣表面時(shí)在加熱的情況下或是保溫時(shí)

間一定的條件下進(jìn)行熱處理時(shí)對(duì)奧氏體晶粒度大小的

一個(gè)影響是什么。

 

而我們?cè)趯?duì)金相試樣表面的研究在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)可以直接

從金相試樣表面晶粒度的大小的確定出熱處理與加熱

時(shí)的一個(gè)規(guī)程。